来热热身，我们先来熟悉一下tick-tock这个名词。可能很多人在之前都听说过。
tick-tock的原意是钟表的滴答声，Intel用它来形容自家在微处理器业务上的发展战略，在2007年正式提出。具体来讲，就是以两年为一个单位，前一年叫做tick年，代表芯片制程的更新，以缩小芯片的面积以及降低能耗；后一年叫tock年，代表在新的制程基础上做处理器微架构的更新，以提升性能。
事实证明，Intel用这种方式成功地实现了自家芯片业务的可持续发展，每年Intel推出新一代处理器的那一天，都好像是全世界计算机爱好者的节日。

看不懂，顶下帖子。

那这几代性能差距明显吗

i7 2670qm有木有ticktook

所以标题中所说的“近代”，就是指目前在市的HSW、BDW和SKL这三代。HSW是近5年来最坚挺的微架构（不过这是由于BDW不给力），产品序列齐全，经过多次refresh之后至今还很流行。BDW在移动端基本主攻低功耗，并且英特尔的定位就是14nm过渡产品，因此在高端市场几乎见不到踪影。

目前，Intel CPU正处于第四个tick-tock迭代周期，列举如下。
在第一周期之前，移动端CPU采用的是65nm的Merom微架构。
第一周期：
2007年，tick，45nm制程，Penryn微架构；
2008年，tock，45nm制程，Nehalem/Clarksfield微架构。
第二周期：
2010年，tick，32nm制程，Westmere/Arrandale微架构；
2011年，tock，32nm制程，Sandy Bridge微架构（SNB为简称，下同）。
第三周期：
2012年，tick，22nm制程，Ivy Bridge微架构（IVB）；
2013年，tock，22nm制程，Haswell微架构（HSW）。
第四周期：
2014年，tick，14nm制程，Broadwell微架构（BDW）；
2015年，tock，14nm制程，Skylake微架构（SKL）。
其中，Nehalem就是第一代酷睿处理器的发端，Westmere是它的制程升级版。从SNB到SKL，就是我们常说的2到6代U。