封装:是指隐藏对象的属性和实现细节,仅对外提供公共访问方式/
好处,将变化隔离  便于使用  提高重复性 提高安全性

封装原则;
1,将不需要对外提供的内容都隐藏起来.
2,把属性都影藏,提供公共方法对其访问.

高内聚:就是有关联的属性要封装起来,成为一个单一的模块.
低耦合:就是一个类中各模块应该尽量独立.

感觉充分运用高内聚,低耦合好难, 不知道以后这个经常用不?

封装:是指隐藏对象的属性和实现细节,仅对外提供公共访问方式/
好处,将变化隔离  便于使用  提高重复性 提高安全性

封装原则;
1,将不需要对外提供的内容都隐藏起来.
2,把属性都影藏,提供公共方法对其访问.

高内聚:就是有关联的属性要封装起来,成为一个单一的模块.
低耦合:就是一个类中各模块应该尽量独立.

感觉充分运用高内聚,低耦合好难, 不知道以后这个经常用不?